岗位职责：

1、 新封装形式、新封装供应商的开发及验证

2、 加入研发阶段的封装评估，为新产物实时准备BD图及marking信息

3、 界说并审核封装的控制妄想/FMEA，审核封装良率并举行一连改善

4、 审核新质料验证及封测厂的PCN陈诉

5、 界说包装尺度流程

任职要求：

1、 本科应届生，英文CET4及以上（优异的英文读写能力）

2、 电子封装手艺、质料、电气工程、自动化、电子信息、机械、盘算机等相关的理工科专业

3、 态度规则，学习能力强，优异的团队相助精神

4、 有一定的抗压能力，能够接受出差